FAE工程师

岗位职责：

1.负责新开发芯片（SSD/UFS/eMMC）前端验证及电路板调试工作

2.负责研发阶段芯片（SSD/UFS/eMMC）的信号完整性测试分析与功能验证

3.负责研发阶段芯片（SSD/UFS/eMMC）的硬件问题定位及分析与固件协作验证

4.负责芯片（SSD/UFS/eMMC）在开发前期和产线量产期间失效机理的分析及解决

岗位要求：

1.全日制本科以上学历，电子信息工程/通信工程/计算机/微电子/嵌入式系统设计/仪器仪表等相关专业

2.有基本的焊接能力，并能熟练使用Keysight/Tek波器/逻辑分析仪

3.熟悉嵌入式产品开发流程和工具，具备独立软硬件开发设计能力

4.了解半导体结构，熟悉各种电性参数，了解电性参数的测试原理和方法

5.具备较强的英语文献阅读和理解能力

6.具有强烈的责任心及较强的抗压能力、学习能力、应变能力、逻辑思维和分析解决问题的能力

7.具备良好的沟通能力、团队协作能力

8.可接收优秀应届毕业生，参加过全国/省市级电子设计竞赛者优先考虑