产品工程师

岗位职责：

1.负责芯片从Tapeout后到量产阶段的项目推进与协调，包括封装可靠性和器件可靠性的工作推进

2.负责EMMC/UFS/Flash及SSD产品封装规范、测试规范、印章规范、POD规范等技术文件的编写

3.负责审核回签封装厂的封装规范、测试规范、印章规范、POD图纸等技术文件

4.负责成品的FT良率的统计和改善以及FT数据的监控和管理

5.协助相关部门完成审核评鉴供应商的封装测试工艺或能力是否满足要求

6.协助AE/FAE/品质部处理成品相关的客诉和产品失效分析，提供技术和实验建议

岗位要求：

1.本科以上学历，微电子及相关理工科专业背景；集成电路设计、制造、封装、测试等专业方向者优先

2.熟悉芯片封装相关环节及异常处理流程，产品量产环节相关问题发现和解决

3.熟悉FBGA、WBGA等封装形式及其工艺制程

4.了解IC从设计到产品全流程者优先，了解IC可靠性测试者优先（JESD相关标准）

5.了解半导体器件的失效模式，失效分析 

6.工作认真细致，责任感强，具有良好的沟通能力和团队合作精神

福利待遇：五险一金、14薪、绩效奖金、定期体检、节日/生日/婚育等礼金、员工旅游、专业培训、员工公寓、餐补、购房福利、带薪年假、安亲假等。